安徽省最大的集成电路项目合肥破土动工

20日上午，总投资135.3亿元人民币的合肥晶合晶圆制造项目(一期)正式破土动工，该项目是安徽省目前最大的集成电路项目产业。

据了解，该项目由全球知名的晶圆制造企业——台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设的晶圆制造项目，选址于新站区内的合肥综合保税区，占地约300亩，计划2017年10月份投产，达产后可月产4万片12吋晶圆。初期产品主要用于生产LCD(液晶)面板驱动IC(芯片)，未来将导入其他高端IC制造业务。

合肥市委副书记、市长张庆军表示，合肥市抢抓机遇，以市场引导、政府助推的两只“无形大手”，仅耗时6个月便与力晶公司敲定此项百亿元大项目的投资计划并顺利破土动工。该项目对安徽省、合肥市集成电路产业的发展具有重要意义。

“项目的落户是合肥综合保税区的首个百亿元项目，不仅为合肥市打造‘中国IC之都’奠定了坚实基础，也意味着安徽省高端晶圆制造产业开始起飞。”合肥市新站区党工委书记、管委会主任王文松介绍。

合肥是全国最大的家电制造基地，全国规模最大、产业链最完整的新型显示产业基地，全国重要的汽车和装备制造基地，全国重要的新能源产业基地。据预计，仅合肥家电、面板显示、汽车电子和绿色能源等产业，每年对各类芯片的需求就达数十亿片，产业量超过300亿元。截至目前，合肥市集成电路相关企业已达50余家，涵盖设计、制造、封装测试、材料整个产业链，从业人员2万多人。

国务院于2014年6月印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业上升到国家战略层面重点发展。作为国家电子信息高技术产业和“两化”融合示范基地，合肥市委市政府在全国率先出台产业扶持政策、制定集成电路产业发展规划，决心通过经过5至10年的努力，打造“中国IC之都”。

据国家统计局统计，去年全国共生产集成电路1015.5亿块，同比增长12.4%，增幅高于上年7.1个百分点；集成电路产业实现销售产值2915亿元，同比增长8.7%，增幅高于上年0.1个百分点。